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产品规格

车载系统应用

导航和信息娱乐系统,例如高清地图、环境基础设施、汽车收音机、ADAS、多媒体、电话呼叫和语音识别等,在汽车市场上的存储趋势和需求持續增长中。唯力科拥有全面性符合JEDEC規格和具可扩展性之容量及带宽的完整产品组合。

车载系统之嵌入式解决方案 – 概述

嵌入式存储解决方案之规划蓝图与采用趋势

适合多样应用的小巧弹性化设计

唯力科(Vitelic)的 μSSD(BGA SSD)专注于PHISON方案,设计基于JEDEC标准以及最新的SATA & PCIe接口,用以简化客户PCB设计并提高板件等级可靠性。

SATA高达256GB容量以及PCIe高达512GB容量,不仅均支持全范围温度,更符合IATF 16949标准并可自由选配JEDEC/JESD-22规格。

唯力科(Vitelic)的 μSSD(BGA SSD)专注于PHISON方案,设计搭载智能固件功能,并提供客制化固件服务,以实现可靠及具差异化的解决方案。


S33T

BGA SSD

E35TI

BGA SSD

产品图

MP

CS:Q3’20

接口

SATA III

PCIe Gen3x2

通道

2

4

ECC

LDPC

LDPC

安全加密

NA

TCG OPAL (Option)

闪存支援

15nm MLC

3D TLC

3D TLC

封装

156-Balls - Type 1620

(16 x 20 x 1.4 mm)

345-Balls - Type 1113

  (11.5 x 13 mm)

容量

2D MLC/pSLC: 2~128GB

3D TLC/pSLC: 4~256GB

3D TLC: 128~512GB

效能1

Up to 550/500 MB/s

Up to 1700/1000 MB/s (Est.)3

热传感应

V

V

pSLC mode2

V

V

运作温度

Industrial temp.: -40 ~ 85°C

Industrial temp: -40 ~ 85°C

认证

IATF16949/PPAP/APQP

小巧稳固可应用于各种车载嵌入式系统的设计

  • 唯力科(Vitelic)的eMMC专注于PHISON方案,基于JEDEC标准eMMC 4.5/5.0/5.1 且具备153/100balls,可以牢固地被安装在板上,防止振动。

  • Page-based的固件架构加速了系统运行时间且提升了耐久力。

  • 高达256GB的容量且支持 AEC-Q100 验证规范之温度范围,适合使用于各种车载嵌入式应用系统


车规

(-40~105℃/-40~85℃)

车规

(-40~105℃/-40~85℃)

产品图

MP: Q2’20

MP

主控

VL3882

VL3825

eMMC 版本

eMMC 5.1

eMMC 5.0

ECC

LDPC

BCH

通道

1

1

闪存支援

3D TLC/pMLC/pSLC

15nm MLC/pSLC

封装

153ball-(11.5 x 13.0 x 1.2mm)

153ball- (11.5 x 13.0 x 1.2mm)

100ball-(14.0 x 18.0 x 1.4mm)

容量

4GB~256GB

2GB~64GB

效能4

280/110 MB/s

250/120 MB/s

特性

Support HS400/CMDQ

FFU1/PSA2/PON3

Support HS400

FFU1/PSA2/PON3

认证

AEC-Q100

IATF16949

ISO262625

AEC-Q100

IATF16949

VL3317 嵌入式 UFS

嵌入式与车规应用的高性能移动存储


主控芯片 (制程)

VL3317 (TSMC 28nm)

主控供给电源

VCCQ (VCCQ2) 1.8v/1.2v , VCC 3.3v/2.5v

主控接口

M-PHY 4.1, UniPro 1.8, UFS 3.1 

Up to HS-Gear 4B (12Gbps) x 2-Lanes

闪存接口

2 Channels (8 CE) , ONFI 4.1

容量

64GB ~ 512GB (Base on Mono Die 512Gb) 

闪存支援

3D TLC

ECC 纠错

Vitelic 4th Gen. LDPC

顺序效能1

Read:1650 MB/s , Write: 800 MB/s

随机效能1,2

Read :82,000 IOPS , Write: 143,000 IOPS


SD NAND

Vitelic SD NAND是储存卡的延伸,可直接贴片,又名贴片式T卡、SD Flash 等,其内部集成高性能的闪存控制器,兼容 SD 协议,满足客户小型化、差异化、高可靠性的设计需求。

产品优势:

·         小尺寸:6*8mm / 6.2*8mm

·         容量覆盖广:1/2/4/32/64Gbit

·         基于 SLC/ MLC/ TLC 设计,可靠性高,工业宽温级可选

·         BCH / LDPC纠错算法,磨损平均算法,标准SD2.0/3.0接口,即贴即用 

·         SPI 更快的接口速度 (64Gbit 读速达68MB/s, 写速达39MB/s

·         广泛应用于 STTINXPMTKRK、芯唐、全志 等平台,覆盖工业、车载、医疗、电力、通信和消费类领域

产品规格

 

容量

1/2/4/32/64Gbit

接口

SD2.0/SD3.0

顺序读/写

up to class10,UHS-1,U3,V30

闪存

SLC/MLC/TLC

工作温度

商业级:-25℃ to +85℃

工业级:-40℃ to +85℃

封装尺寸

LGA8 6x8mm; LGA8 6.2*8mm



VL3639

VL3882


产品图

MP

MP


接口 

SD 6.X/ UHS-I


 x  x 

11.0 x 15.0 x 1.0mm (microSD)

24.0 x 32.0 x 2.1mm (SD)


主控通道

2

1


ECC

BCH

SECC


容量

SLC: 128MB~32GB

MLC: 4~128GB

3D TLC: 16GB ~ 256GB

pSLC of 3D TLC: 4GB ~ 64GB


性能1

SLC up to 65/55 MB/s

MLC up to 95/90 MB/s

Up to 95/85 MB/s


运作温度 

Wide temp: -40~ 85 °C;  Standard temp -25~ 85 °C


特性

SMART健康检测

pSLC (PesudoSLC)

电力故障保护

进阶耗损平均技术

自动读取刷新

CPRM optional2

SMART健康检测

pSLC (PesudoSLC)

电力故障保护

进阶耗损平均技术

自动读取刷新

读取验证功能(TLC模式)

CPRM Optional2



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