全球最大的科技盛会-美国拉斯韦加斯消费性电子展 (CES) 于美西时间1月7日揭幕，吸引全球超过4500家厂商参展，以及17万的人次参观。此次的焦点除了万所瞩目的5G科技外，5G技术所衍生的相关应用，例如汽车电子、人工智能、影音串流、高清影像、智能居家、万物智联等，也成为会场中关注度最高的趋势应用。而5G相关应用平台与系统所需要的关键零组件中，储存装置 (Storage Devices) 不仅扮演着不可或缺的高速储存效能的角色，也是群联未来的成长动能之一。

     群联电子 (PHISON; TPEX:8299) 在此次的CES全球科技盛会，展出了全系列最新的QLC闪存 (NAND Flash) 储存方案，不仅全球客户表示惊艳，如此完整的QLC储存方案更是全球唯一。从全球首款的PCIe Gen4x4 SSD控制芯片PS5016-E16、广受PC OEM客户喜爱的PCIe Gen3x4 SSD控制芯片PS5012-E12、至深受PC DIY市场欢迎的SATA PS3112-S12 SSD控制芯片，均完整的支持最新的QLC闪存技术，最高容量分别达到4TB (E16)、8TB (E12)、与16TB (S12)，而最高效能更是分别达到4.9GB/s (E16)、3.4GB/s (E12)、与550MB/s (S12)；再加上针对经济型消费市场所推出最高容量2TB与极速达550MB/s的DRAM-Less版本的PS3113-S13T SSD控制芯片，为目前市场上最完整且量产的QLC SSD储存方案。

     群联董事长潘健成表示，QLC闪存技术已谈论多年，全球客户均引颈期盼希望群联能逐渐导入主流的SSD控制芯片及储存方案中。而群联也不负众望透过累积20年的NAND控制芯片技术经验，成功导入QLC闪存且量产，并且充分发挥QLC的高CP值优势。此外，也希望透过QLC储存方案的量产，持续为提升闪存的普及率做出贡献，让更多消费者享受到闪存所带来的高效能与稳定好处。 

     群联在这次的CES电子展中，除了SSD以外，也展出了全系列搭载QLC闪存的移动式储存方案，包含microSD、USB 3.2、以及ThunderboltTM 3储存方案，大秀群联全方位QLC储存方案与NAND控制芯片技术肌肉。